وكالة عمرة الإخبارية – يقبل كبار تصنيع أشباه الموصلات في العالم على اعتماد الجيل الجديد من تقنيات الطباعة الحجرية المتقدمة “هاي إن إيه” (High-NA EUV) التي تطورها شركة “إيه إس إم إل” (ASML) الهولندية، وسط طلب متزايد تقوده طفرة الذكاء الاصطناعي. ورغم كلفة الآلة الواحدة التي تبلغ نحو 400 مليون دولار (ضعف كلفة الجيل الحالي)، تحسم شركات مثل “TSMC” و”سامسونغ” و”إنتل” خططها لدمج هذه التقنية في خطوط الإنتاج التجاري، ما يضمن استمرار الهيمنة الاحتكارية للشركة الأوروبية على سوق معدات الطباعة الحجرية المتقدمة حتى ثلاثينيات هذا القرن.

أبرز معطيات تقنية «هاي إن إيه» والسباق التجاري
• قدرات فنية فائقة: تتيح التقنية طباعة مكونات إلكترونية أصغر بنسبة 40% مقارنة بأنظمة الأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) التقليدية، مما يقلل خطوات التصنيع ويزيد الإنتاجية والكثافة داخل الرقاقة.

• الأسعار والمبيعات: تباع الآلة الواحدة بسعر 400 مليون دولار، وقالت “ASML” إن آلات الجيل الحالي (بسعر 200 مليون دولار) مبيعة تقريباً بالكامل حتى عام 2027، مع بدء تحويل الطلبات الكبرى نحو الجيل الجديد.

• هيمنة احتكارية: استحوذت “ASML” على 94% من سوق معدات الطباعة الحجرية العالمي في عام 2025، وتنعدم المنافسة التجارية أمامها في تقنيات الأشعة فوق البنفسجية القصوى والمتقدمة.

جدول الجداول الزمنية لتبني التقنية لدى كبار التصنيع

الشركة المصنعة موعد وبدء الاعتماد التجاري حالة الاستخدام والتقدم الفني
إنتل (Intel) النشر الفعلي قائم حالياً عالجت أكثر من مليون رقاقة وتشهد استقرار الموثوقية.
سامسونغ (Samsung) عام 2028 إنتاج رقائق الذاكرة المتقدمة (أبكر من التوقعات).
إس كيه هاينكس (SK Hynix) عام 2028 استخدام التقنية في تصنيع رقائق الذاكرة فائقة السرعة.
تي إس إم سي (TSMC) عام 2030 اعتماد التقنية لتصنيع رقائق العملاء (مثل Apple وNvidia).
ميكرون (Micron) طلبت الأجهزة (قيد التحديد) الانضمام لسباق التجهيز لمرحلة الإنتاج الضخم.