أعلنت شركة SK hynix الكورية الجنوبية عن خارطة طريق جديدة لدمج الضوئيات المجمعة مع شرائح HBM، بهدف تسريع نقل البيانات وتقليل استهلاك الطاقة في بنية الذكاء الاصطناعي التحتية. وتأتي الخطوة لمواجهة اختناقات نقل البيانات التي تواجه مراكز الحوسبة مع توسع نماذج الذكاء الاصطناعي.
وتعتمد التقنية على نقل الاتصالات عالية السرعة من الوصلات الكهربائية التقليدية إلى وصلات ضوئية أقرب إلى المعالجات والذاكرة، بما قد يحسن عرض النطاق وكفاءة الطاقة مع توسع أنظمة الذكاء الاصطناعي.
وكشفت الشركة عن رؤيتها المستقبلية ضمن ورقة بحثية نشرتها مجلة Nature Electronics بالتعاون مع باحثين من عدة جامعات، لتطوير بنية تحتية قادرة على التعامل مع الزيادة الهائلة في حجم البيانات المتبادلة بين المعالجات والذاكرة.
